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AT93C46D
4. AT93C46D Ordering Information
Ordering Code
AT93C46D-PU (Bulk form only)
Voltage
1.8
Package
8P3
Operation Range
AT93C46DN-SH-B
(1)
(NiPdAu Lead finish)
1.8
8S1
(NiPdAu Lead finish)
AT93C46DN-SH-T
(2)
AT93C46D-TH-B (1) (NiPdAu Lead finish)
AT93C46D-TH-T (2) (NiPdAu Lead finish)
AT93C46DY6-YH-T (2) (NiPdAu Lead finish)
1.8
1.8
1.8
1.8
8S1
8A2
8A2
8Y6
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 ° C to 85 ° C)
AT93C46DU3-UU-T
(2)
1.8
8U3-1
AT93C46D-W-11 (3)
Notes:
1. “-B” denotes bulk
1.8
Die Sale
Industrial
( ? 40 ° C to 85 ° C)
2. “-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP, Ultra Thin Mini MAP, and dBGA2 = 5K per reel.
3. Available in tape and reel, and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request.
Please contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8P3
8S1
8A2
8U3-1
8Y6
? 1.8
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-ball, Die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50mm Pitch, Ultra-Thin Mini-MAO, Dual No Lead Package. (DFN), (MLP 2x3mm)
Options
Low Voltage (1.8V to 5.5V)
11
5193F–SEEPR–1/08
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